北京时间1月14日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都设立一家新公司期货股票杠杆，并预计2025至2030年期间，项目总投资约30亿元，注册资本为人民币1亿元，主要用于研发薄膜设备。
该成都公司建设用地约50亩，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，公司将作为中微公司的西南总部。2025年开工，2027年投入生产。据了解，该公司在上海临港和江西南昌已经拥有18万平方米和14万平方米的生产研发基地，投入使用。
该公司主要用于研发制造薄膜设备，从事面向逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）和其它设备的研发与生产工作。同时，它会加强与成都高校院所的合作，推进区域产学研一体化。
中微公司是国内最大的半导体刻蚀设备制造商之一。刻蚀设备是继光刻机之后的第二大设备市场，根据Business Research Insight数据显示，2024年全球半导体刻蚀设备的行业规模将超207亿美元。中国是全球最大的集成电路设备市场，随着国产化进程加速，根据TrendForce数据，刻蚀设备的国产化率已超50%，中微公司的刻蚀设备在国内芯片生产线的市占率大幅提升。根据2024年最新业绩预告，中微公司的刻蚀设备销售额约73亿元，同比增长55%，占公司整体营收80%以上。
近年来，中微公司正在拓展薄膜设备、检测设备等制造品类，而薄膜设备是光刻机和刻蚀机外的第三大设备市场。该公司布局了薄膜设备中的MOCVD、LPCVD、ALD等设备，根据2024年业绩预告，MOCVD销售额约4亿元，同比下降18%，LPCVD在2024年实现首台销售，全年销售额约2亿元。此外，中微公司还在拓展第四大设备市场的检测设备。
目前，沉积设备的国产化率较低，根据TrendForce数据，CVD和ALD国产化率仅10%左右。当前，布局该领域的国际企业包括应用材料公司、泛林集团、东京电子等公司。国内布局该领域的公司除中微公司外，还有北方华创、盛美上海、嘉芯半导体等。
在公布新设公司的同时，中微公司还发布2024财年业绩预告。2024年营收约为91亿元，同比增长45%，归母净利润为15亿元~17亿元，同比减少16%~5%，扣非净利润为13亿元至14亿元，同比增长7%至20%。业绩预告显示，中微公司2024年研发投入约25亿元，同比增长高达94%，研发投入占营收比重27%。
中微表示，公司在刻蚀设备和薄膜设备方面的客户认可度提高，针对关键晶圆制造工艺的高端产品的新增付运量和销售额显著提升。此外，公司表示LPCVD薄膜设备累计出货量突破100台，多项关键薄膜设备研发项目进展顺利。同时，另一种薄膜设备EPI设备已顺利进入客户量产验证阶段。它还表示，中微公司正持续开发关键零部件供应商，推动供应链的稳定和安全。
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薛路皓
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